產(chǎn)品中心
PRODUCT CENTER
＞ 產(chǎn)品中心
●卷帶自動(dòng)結合是一種將多接腳大規模集成電路器(IC)的芯片(Chip),不再先進(jìn)行傳統封裝成為完整的個(gè)體,而改用TAB載體,直接將未封芯片黏裝在板面上.即采"聚亞醯胺"(Polyimide)之軟質(zhì)卷帶,及所附銅箔蝕成的內外引腳當成載體,讓大型芯片先結合在"內引腳"上.經(jīng)自動(dòng)測試后再以"外引腳"對電路板面進(jìn)行結合而完成組裝.這種將封裝及組裝合而為一的新式構裝法,即稱(chēng)為T(mén)AB法。
添加微信
?2003-2023 郴州恒維電子股份有限公司
云計算支持 反饋 樞紐云管理
回到頂部
制服丝袜中文字幕精品z_国产精品免费一区二区_国产精品你懂的在线播放_亚洲欧美中文一区二区三区